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| | Anfang
Zylinderreaktor-Plasmageräte für die verschiedensten Anwendungen wie veraschen,
ätzen,
reinigen und Oberflächenmodifikation. Zylinderreaktoren wirken isotrop, d.h.
von allen Seiten.
Plasmaanlagen
für Laborbetrieb
K1050X / Flecto-PC-MFC
Plasmaanlagen für Industrieeinsatz/Produktion:
flecto 2.4 / statuo
40 / statuo 300 / Plasma-Spot
POLARON / EMITECH K1050X
Plasmaverascher mit 13.56 MHz-Generator und 2 Prozessgasleitungen
für
wissenschaftliche Anwendungen ätzen, veraschen, reinigen und modifizieren
von Oberflächen.
| K1050X
Zylinder-Plasmaverascher - Automatik |
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* einfach zu bedienendes Gerät mit allen Grundfunktionen |
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* Reaktorzylinder Ø 10cm x Länge 15cm, liegend |
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* Borosilikatglas-Reaktor (nicht für aggressive Gase wie CF4) |
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* aufwändiges Gasverteilersystem im Reaktorraum |
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* automatischer Prozessablauf für reproduzierbare Präparationen |
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* Einknopfbedienung mit automatischem Prozessablauf nach
Voreinstellungen |
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* Vakuumanzeige (bis 10-5 mbar) zur Kontrolle des
Rezipientenvakuums |
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* digitale Leistungseinstellung |
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* Leistung bis max. 150 W bei 13,65 MHz |
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* automatische Feinabstimmung für Eingangs- &
Ausgangsleistung (Halbleitertechnologie) |
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* Kontrolle für Ausgangsleistung über LCD Display |
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* einstellbare Prozessdauer von 1 Minute - 99,99 Stunden,
digital |
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* Kontrolle von 2
Reaktionsgasen mit 2 Gasdurchflussmessern
(kalibriert 5 to 100cm3/m Luft @ A.T.P.)
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* 450mm b x 350 mm t x 300 mm h, ca. 40 kg |
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| K1050XT
Zylinder-Plasmaverascher – Automatik & Turbopumpe |
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Leistungsbeschreibung wir
K1050X aber incl.
integrierter 
Turbomolekularpumpe 60 l/s und Membranvorpumpe 23 l/m, Pumpsystem ist
öl-frei.
Für aggressive Gase siehe
Option EK4221
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EK4221
Widerstandsmanometer
(Bedingung für
den Einsatz mit aggressiven, halogenierten Gasen wie CF4) |
PDF-Prospekt
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Bei
dem Gerät FlectoÒPC-MFC
handelt es sich um ein kompaktes und preiswertes Gerät für den
Laborbetrieb und Kleinserienanwendung. Durch die angewandte
KHz-Generator-Technik entfallen die sehr aufwändige Elektronik und
Impedanzanpassung wie bei den traditionell eingesetzten MHz-Generatoren (RF
oder Radiofrequenz,
13.56
MHz).
Dennoch können die meisten Plasmaprozesse ohne Einbuße an Qualität und
Zeit durchgeführt werden.
Zu den gängigen Anwendungen gehören:
- Strukturieren oder ätzen von Oberflächen
- Reinigen von organischen Kontaminanten
- Veraschen von organischen Bestandteilen (wie z.B. in der
Asbestanalyse)
- Veränderung von Oberflächeneigenschaften (hydrophil / hydrophob)
Das Gerät arbeitet vollautomatisch und verfügt über
die Möglichkeit, Prozesse oder Rezepte zu erstellen, abzuspeichern oder
zu modifizieren.
Ein Rezept kann beliebig viele Prozessschritte enthalten.
Beispielsweise kann es folgende Struktur haben:
Start
Prozessschritt 1: Plasma an für 12 Minuten @ 0.1 mbar und 75% Leistung,
Luft
Prozessschritt 2: Plasma an für
2 Minuten @ 0.15 mbar und 30% Leistung, O2
Prozessschritt 3: Plasma an für 30 Minuten @ 0.2 mbar und 50%
Leistung, O2
Prozessschritt 4: Plasma an …
Prozessschritt 5: Plasma an …
…
Stopp und Kammer belüften, wenn gewünscht, mit Flaschengas.
Damit sind Sie in
der Lage, auch knifflige Prozesse reproduzierbar auf Knopfdruck durchzuführen.
Über den integrierten berührungsempfindlichen Industriebildschirm können
Sie die vorhandene Rezepte modifizieren und für Ihre speziellen Bedürfnisse
optimieren.
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Plasmaanlage
– Allgemeine Spezifikationen
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* einfach zu bedienendes Gerät für reinigen, ätzen, veraschen,
etc.
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* PC-Steuerung, Bedienung über integrierten Industrie-Touch-PC,
Monitor 6.5“, incl. Steuer- und Prozesssoftware. Zwei Benutzerebenen:
Anwender/Administrator. Anzeige/Ausgabe von Prozessparametern, Erstellen,
verändern und abspeichern von Rezepten, Anzeige und Dokumentation von
Prozessverlauf. Hinzufügen von Kommentaren wie z.B. Benutzer,
Chargennummer, Weiterverarbeitungszeit, usw.
Netzanschluss für Ferndiagnose und Softwareupdates.
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* 24 kHz-Generator, automatische Feinabstimmung für Eingangs-
& Ausgangsleistung
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* Edelstahlrezipient mit Schiebetür & Fenster
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* leistungsfähige Lochblech-Elektrode, intern
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* vollautomatischer Prozessablauf
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* unempfindlicher, berührungsempfindlicher Monitor zur
Rezepterstellung, Rezeptauswahl, Start, Stopp, Prozessverfolgung, etc.
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* Schiebetür mit Sicherheitsschalter
(bei nicht vollständig geschlossener Tür kann der Prozess nicht
gestartet werden)
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* 2. Sicherheitseinrichtung Vakuumtrigger
(Generatorleistung wird nur freigegeben wenn ein bestimmtes Vakuum
anliegt)
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* 2 Prozessgasleitungen mit Massflowcontroller (MFC) für
reproduzierbare Prozessgasmenge/-mischungen, elektronisch geregelt,
Anzeige in sccm (Standardkubikzentimeter pro Minute)
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* Gaskanal für Belüftung (mit Luft oder Flaschengas)
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* Vakuumsensor Pirani, Messbereich 10-3
– 1000mbar,
nicht ausgelegt für aggressive Gase
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* Vakuummessröhre für aggressive Gase Option (Aufpreis auf
Anfrage)
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* freie Parameter: Prozesszeit, Generatorleistung, Gasleitung ½
oder beide, Druck im Reaktor, Drucktoleranz
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* 230V/16A, Verbrauch incl. Vakuumpumpe ca. 800 -1.200 W
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MiniFlectoÒPC-MFC
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* Reaktor 110 mm b x 200 mm t x 110 mm h, Volumen ca. 2.4 Liter
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* Leistungsregelung in 10-Prozentschritten, max. 80 W
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* Breite 40 cm, Tiefe 40 cm, Höhe 23 cm, ca. 20 kg
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Pfeiffer
DUO5, 2-stufige
Drehschieberpumpe, ca. 5m3/h, max. 1 x 10-2 mbar,
incl. Installationsmaterial für Geräteanschluss
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Ölnebelfilter
ONF16 - groß, regenerierbar
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Pfeiffer
Di-ester-Öl*), 2
Liter (min. um Normal-Öl-Pumpen zu konvertieren,
1
Liter wird zum Spülen benötigt)
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Pfeiffer
Di-ester-Öl*),
5 l
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Flecto
PC-MFC
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* Reaktor 200 mm b x 320 mm t x 200 mm h, Volumen ca. 12.8 Liter
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* Leistungsregelung in 10-Prozentschritten, max. 160 W
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* Breite 50 cm, Tiefe 52 cm, Höhe 30 cm, ca. 30 kg
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* Drehtrommel zur
Behandlung von Schüttgut
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Pfeiffer
DUO10, 2-stufige Drehschieberpumpe, ca. 10 m3/h, max. 1 x 10-2
mbar,
incl. Installationsmaterial für Geräteanschluss
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Ölnebelfilter
ONF25 - regenerierbar
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Pfeiffer
Di-ester-Öl*), 2
Liter (min. um Normal-Öl-Pumpen zu konvertieren,
1 Liter wird zum Spülen benötigt)
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Pfeiffer
Di-ester-Öl*),
5 l
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Optionen:
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* Vakuumsensor für
aggressive Gase
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* Verdampfer-Ventil,
zerstäubt Flüssigkeiten die Anstelle von Prozessgas
verwendet werden können, nur für einen Gaskanal möglich
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* Sauerstoffkonzentrator Separat
stehendes Gerät zur Sauerstoffkonzentration von Luft, kann statt einer
Sauerstoff-Gasflasche genutzt werden. Filterung auf Granulatbasis.
Sauerstoffreinheit ca. 95%. Granulat ist für ca. 5.000 Betriebsstunden
nutzbar.
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* TEMprobeclean Reaktortür
mit Port für TEM Probenhalter für
schnelle Reinigung, Ausführung Edelstahl mit Port KF25, Schauglas KF16
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* Vakuumport TEM-spezifisch
für TEM-Probenhalter
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*) Der Betrieb der Pumpe mit Di-ester-Öl ist für
Anwendungen mit Sauerstoff notwendig!
Di-ester-Öl ist synthetisch
und kann keinen Sauerstoff binden.
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Reaktoren
aus Edelstahl werden nicht für Anwendungen mit Argon empfohlen, können
aber damit betrieben werden!
Argon erodiert Oberflächen. Diese Erosionsprodukte können Ihre Proben
kontaminieren.
Bei
Anwendungen mit Wafern (stripping, etc.) und
Kristallgitterstrukturanalysen (Transmissionselektronenmikroskopie) ist
der Einsatz von MHz-Generatoren unabdingbar.
Das Gerät trägt das
CE-Kennzeichen und ist nach Richtlinien der EMV produziert.
Die
Bedienungsanleitung ist in Deutsch (gedruckt und auf CD).
Die Garantie beträgt 1 Jahr. Ausgeschlossen davon sind Verbrauch und
Verschleißteile wie Türdichtung, Pumpenöl, Granulat für
Sauerstoffkonzentrator.
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Die
Geräte der flecto-Serie verfügen über eine Drehtrommelanlage für die
Aufnahme der zu behandelnden Teile oder Schüttgut.
flecto 2.4
| * Reaktor Edelstahl Ø
1100 mm x t 2500 mm, Volumen 2.400 Liter |
| * Reaktor mit Drehantrieb für die Aufnahme von 8
Warenkörben |
| * Warenkorb Edelstahl, ca. 1000 mm l / 70 L |
| * Plasmagenerator ca. 5KW, 40 KHz |
| * Druckmessung mit Pirani Vakuumsensor
(nicht für aggressive Gase geeignet) |
| * Prozessgasmenge geregelt mit
2 Mass-Flow-Controller |
| * Vollautomatische Steuerung über GE Fanuc QuickPanel |
* Parameter über TouchScreen programmierbar incl.
Rezeptverwaltung &
Auswahl von gespeicherten Rezepten |
* Prozessparameter digital einstellbar und auf TouchScreen
ablesbar
Anzeige und
Änderung der Maschinendaten
Anlagenübersicht
zur Kontrolle des Maschinenablaufs
Anzeige und
Änderung der vorgegebenen Sollwerte
Darstellung aller
Prozessparameter
Darstellung aller
analogen & digitalen Ein-/Ausgänge
Reporting eines
Automatikablaufs
Rezeptverwaltung
nach Nummer oder Name |
| * Freie Parameter Prozessdruck, Leistung, Zeit |
* Gesamtanschlussleistung ca. 30 kW, 400 V/32 A, Druckluft 6 bar,
Abluft über
Ø 40 mm Schlauch, 0.5 bar Vordruck Gasversorgung
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Option Modemanschluss für Fernwartung
Option Netzwerkanschluss mit Datenspeicherung über Netzwerk |
Vakuum-Pumpstand SogeVac300 & Rootspumpe WAU500
*) Der
Betrieb der Drehschieberpumpe mit Diester-Öl ist für den Betrieb mit Sauerstoff
notwendig! |
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Die
Geräte der statuo-Serie verfügen über einen zylindrischen Reaktor für
die
Aufnahme von Warenträgern für die zu behandelnden Teile.
statuo 40
| * Reaktor Edelstahl Ø 400
mm x t 300 mm,
Volumen ca. 40 Liter |
| * Aufnahme von mehreren Warenträgern/Tabletts |
| * Plasmagenerator ca. 1000 W, 40 KHz |
| * Druckmessung mit Pirani
Vakuumsensor (nicht für aggressive Gase geeignet) |
| * Vollautomatische Steuerung über GE Fanuc QuickPanel |
* Parameter über TouchScreen programmierbar incl.
Rezeptverwaltung &
Auswahl von gespeicherten Rezepten |
* Prozessparameter digital einstellbar und auf TouchScreen
ablesbar
Anzeige und
Änderung der Maschinendaten
Anlagenübersicht
zur Kontrolle des Maschinenablaufs
Anzeige und
Änderung der vorgegebenen Sollwerte
Darstellung aller
Prozessparameter
Darstellung aller
analogen & digitalen Ein-/Ausgänge
Reporting eines
Automatikablaufs
Rezeptverwaltung
nach Nummer oder Name |
| * Freie Parameter Prozessdruck, Leistung, Zeit |
* Gesamtanschlussleistung ca. 3 kW, 400 V/16 A, Druckluft 6 bar,
Abluft über
Ø 40 mm Schlauch, 0.5 bar Vordruck Gasversorgung
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Vakuumpumpe ca. 25 m3/h, chemiefest
*) Für
Anwendungen mit Sauerstoff ist der
Betrieb der Pumpe mit Diester-Öl
notwendig! |
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statuo 300
| * Reaktor Edelstahl Ø
Volumen 300 Liter |
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| * Gesamtanschlussleistung ca. |
Die
Plasmaanlagen benötigen zum Betrieb eine Vakuumpumpe
*).
*) Für
Anwendungen mit Sauerstoff ist der
Betrieb der Pumpe mit Diester-Öl
notwendig! |
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Plasma-Spot
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Der
„Plasma-Spot“ ist eine Neuentwicklung, die sich zwischen dem atmosphärischem
und Niederdruckplasma ansiedelt. Zielsetzung dieses Verfahrens ist die
Vorteile beider Verfahren zu verknüpfen um somit einen weiteren Zugang
der Plasmatechnik auf dem Oberflächenmarkt zu erlangen.
Atmosphärische
Plasmen oder Niederdruckplasmen sind Vorbehandlungsverfahren und
werden in der Kunststoffverarbeitung meist eingesetzt, um die Oberflächenspannung
zu erhöhen und durch Ausbildung von Radikalstellen eine bessere Lack-
bzw. Klebehaftung zu erreichen.
Anwendung
findet die Plasmatechnik bei:
- Reinigen
von Oberflächen( z. B. vor dem Verkleben, oder zur Verbesserung der
Haftung )
- Aktivieren
oder "benetzbar machen" von Oberflächen (z. B. vor dem
Bedrucken, Lackieren, Verkleben oder Anspritzen von Kunststoffen oder
Elastomeren)
- Ätzen
von Oberflächen, speziell bei Hochleistungskunststoffen muss die
Oberfläche mikrostrukturiert werden um eine bessere Haftung zu
erzielen
- Beschichten
von Oberflächen:
Plasmapolymerisation(z. B. Abscheidung von hydrophilen oder
hydrophoben Polymeren)
Anwendungen
des Plasma-Spots
- Selektive
Oberflächenbehandlung vor dem Verkleben
- Selektive
Oberflächenbehandlung vor dem Bedrucken
- Selektive
Oberflächenbehandlung bei Reparatur einer Verklebung oder
Ausbesserung eines Lackschadens
- Selektive
Beschichtung von Oberflächen (z.B. Antihaftbeschichtung oder
Gleitbeschichtungen)
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