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Anfang 
Zylinderreaktor-Plasmageräte für die verschiedensten Anwendungen wie veraschen, ätzen, 
reinigen und Oberflächenmodifikation. Zylinderreaktoren wirken isotrop, d.h. von allen Seiten.

Plasmaanlagen für Laborbetrieb  
K1050X
/ Flecto-PC-MFC 


Plasmaanlagen für Industrieeinsatz/Produktion:  
flecto 2.4 / statuo 40 / statuo 300Plasma-Spot


K1050X_01.jpg (7814 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation      k1050X_02.jpg (7188 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation  

POLARON / EMITECH  K1050X

Plasmaverascher mit 13.56 MHz-Generator und 2 Prozessgasleitungen für 
wissenschaftliche Anwendungen ätzen, veraschen, reinigen und modifizieren von Oberflächen.

K1050X Zylinder-Plasmaverascher - Automatik  
   * einfach zu bedienendes Gerät mit allen Grundfunktionen   
   * Reaktorzylinder Ø 10cm x Länge 15cm, liegend  
   * Borosilikatglas-Reaktor (nicht für aggressive Gase wie CF4)  
   * aufwändiges Gasverteilersystem im Reaktorraum  
   * automatischer Prozessablauf für reproduzierbare Präparationen  
   * Einknopfbedienung mit automatischem Prozessablauf nach Voreinstellungen  
   * Vakuumanzeige (bis 10-5 mbar) zur Kontrolle des Rezipientenvakuums  
   * digitale Leistungseinstellung  
   * Leistung bis max. 150 W bei 13,65 MHz  
   * automatische Feinabstimmung für Eingangs- & Ausgangsleistung (Halbleitertechnologie)  
   * Kontrolle für Ausgangsleistung über LCD Display  
   * einstellbare Prozessdauer von 1 Minute - 99,99 Stunden, digital  

   * Kontrolle von 2 Reaktionsgasen mit 2 Gasdurchflussmessern
      (kalibriert 5 to 100cm3/m Luft @ A.T.P.)

 
  * 450mm b x 350 mm t x 300 mm h, ca. 40 kg  
   
K1050XT Zylinder-Plasmaverascher – Automatik & Turbopumpe

Leistungsbeschreibung wir K1050X aber incl. integrierter K1050_open_back.jpg (20437 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation
Turbomolekularpumpe 60 l/s und Membranvorpumpe 23 l/m, Pumpsystem ist öl-frei.    

Für aggressive Gase siehe Option EK4221

EK4221  Widerstandsmanometer 
 
             (
Bedingung für den Einsatz mit aggressiven, halogenierten Gasen wie CF4)

PDF-Prospekt


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Flecto10_PC_MFCoffenGALA.jpg (726512 Byte) Flecto10_PC_MFCgeschlossenGALA.jpg (658990 Byte)

Bei dem Gerät FlectoÒPC-MFC handelt es sich um ein kompaktes und preiswertes Gerät für den Laborbetrieb und Kleinserienanwendung. Durch die angewandte KHz-Generator-Technik entfallen die sehr aufwändige Elektronik und Impedanzanpassung wie bei den traditionell eingesetzten MHz-Generatoren (RF oder Radiofrequenz, 13.56 MHz).
Dennoch können die meisten Plasmaprozesse ohne Einbuße an Qualität und Zeit durchgeführt werden.

Zu den gängigen Anwendungen gehören:

  • Strukturieren oder ätzen von Oberflächen
  • Reinigen von organischen Kontaminanten
  • Veraschen von organischen Bestandteilen (wie z.B. in der Asbestanalyse)
  • Veränderung von Oberflächeneigenschaften (hydrophil / hydrophob)

Das Gerät arbeitet vollautomatisch und verfügt über die Möglichkeit, Prozesse oder Rezepte zu erstellen, abzuspeichern oder zu modifizieren.
Ein Rezept kann beliebig viele Prozessschritte enthalten.
Beispielsweise kann es folgende Struktur haben:
Start 
Prozessschritt 1: Plasma an für 12 Minuten @ 0.1 mbar und 75% Leistung, Luft
Prozessschritt 2: Plasma an für   2 Minuten @ 0.15 mbar und 30% Leistung, O2
Prozessschritt 3: Plasma an für 30 Minuten @ 0.2 mbar und 50% Leistung, O2
Prozessschritt 4: Plasma an …
Prozessschritt 5: Plasma an …

Stopp und Kammer belüften, wenn gewünscht, mit Flaschengas.

 Damit sind Sie in der Lage, auch knifflige Prozesse reproduzierbar auf Knopfdruck durchzuführen.
Über den integrierten berührungsempfindlichen Industriebildschirm können Sie die vorhandene Rezepte modifizieren und für Ihre speziellen Bedürfnisse optimieren.

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Plasmaanlage – Allgemeine Spezifikationen

   * einfach zu bedienendes Gerät für reinigen, ätzen, veraschen, etc.

   * PC-Steuerung, Bedienung über integrierten Industrie-Touch-PC, Monitor 6.5“, incl. Steuer- und Prozesssoftware. Zwei Benutzerebenen: Anwender/Administrator. Anzeige/Ausgabe von Prozessparametern, Erstellen, verändern und abspeichern von Rezepten, Anzeige und Dokumentation von Prozessverlauf. Hinzufügen von Kommentaren wie z.B. Benutzer, Chargennummer, Weiterverarbeitungszeit, usw.
Netzanschluss für Ferndiagnose und Softwareupdates.

   * 24 kHz-Generator, automatische Feinabstimmung für Eingangs- & Ausgangsleistung

   * Edelstahlrezipient mit Schiebetür & Fenster

   * leistungsfähige Lochblech-Elektrode, intern

   * vollautomatischer Prozessablauf

   * unempfindlicher, berührungsempfindlicher Monitor zur Rezepterstellung, Rezeptauswahl, Start, Stopp, Prozessverfolgung, etc.

   * Schiebetür mit Sicherheitsschalter
(bei nicht vollständig geschlossener Tür kann der Prozess nicht gestartet werden)

   * 2. Sicherheitseinrichtung Vakuumtrigger
(Generatorleistung wird nur freigegeben wenn ein bestimmtes Vakuum anliegt)

   * 2 Prozessgasleitungen mit Massflowcontroller (MFC) für reproduzierbare Prozessgasmenge/-mischungen, elektronisch geregelt, Anzeige in sccm (Standardkubikzentimeter pro Minute)

   * Gaskanal für Belüftung (mit Luft oder Flaschengas)

   * Vakuumsensor Pirani, Messbereich 10-3 – 1000mbar, nicht ausgelegt für aggressive Gase

   * Vakuummessröhre für aggressive Gase Option (Aufpreis auf Anfrage)

   * freie Parameter: Prozesszeit, Generatorleistung, Gasleitung ½ oder beide, Druck im Reaktor, Drucktoleranz

   * 230V/16A, Verbrauch incl. Vakuumpumpe ca. 800 -1.200 W

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MiniFlectoÒPC-MFC

   * Reaktor 110 mm b x 200 mm t x 110 mm h, Volumen ca. 2.4 Liter

   * Leistungsregelung in 10-Prozentschritten, max. 80 W

   * Breite 40 cm, Tiefe 40 cm, Höhe 23 cm, ca. 20 kg

 

Pfeiffer DUO5, 2-stufige Drehschieberpumpe, ca. 5m3/h, max. 1 x 10-2 mbar,
                         incl. Installationsmaterial für Geräteanschluss

Ölnebelfilter ONF16 - groß, regenerierbar

Pfeiffer Di-ester-Öl*), 2 Liter (min. um Normal-Öl-Pumpen zu konvertieren,
                                     1 Liter wird zum Spülen benötigt)

Pfeiffer Di-ester-Öl*), 5 l

Flecto PC-MFC

   * Reaktor 200 mm b x 320 mm t x 200 mm h, Volumen ca. 12.8 Liter

   * Leistungsregelung in 10-Prozentschritten, max. 160 W

   * Breite 50 cm, Tiefe 52 cm, Höhe 30 cm, ca. 30 kg

 

   * Drehtrommel zur Behandlung von Schüttgut

 

Pfeiffer DUO10, 2-stufige Drehschieberpumpe, ca. 10 m3/h, max. 1 x 10-2 mbar,
                           incl. Installationsmaterial für Geräteanschluss 

Ölnebelfilter ONF25 -  regenerierbar

Pfeiffer Di-ester-Öl*), 2 Liter (min. um Normal-Öl-Pumpen zu konvertieren,
                                     1 Liter wird zum Spülen benötigt)

Pfeiffer Di-ester-Öl*), 5 l

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Optionen:

   * Vakuumsensor für aggressive Gase

   * Verdampfer-Ventil, zerstäubt Flüssigkeiten die Anstelle von Prozessgas
verwendet werden können, nur für einen Gaskanal möglich

   * Sauerstoffkonzentrator Separat stehendes Gerät zur Sauerstoffkonzentration von Luft, kann statt einer Sauerstoff-Gasflasche genutzt werden. Filterung auf Granulatbasis.
Sauerstoffreinheit ca. 95%. Granulat ist für ca. 5.000 Betriebsstunden nutzbar.

  * TEMprobeclean Reaktortür mit Port für TEM Probenhalter für
schnelle Reinigung, Ausführung Edelstahl mit Port KF25, Schauglas KF16

  * Vakuumport TEM-spezifisch  für TEM-Probenhalter

*) Der Betrieb der Pumpe mit Di-ester-Öl ist für Anwendungen mit Sauerstoff notwendig!
   Di-ester-Öl ist synthetisch und kann keinen Sauerstoff binden.

Reaktoren aus Edelstahl werden nicht für Anwendungen mit Argon empfohlen, können aber damit betrieben werden!
Argon erodiert Oberflächen. Diese Erosionsprodukte können Ihre Proben kontaminieren.

Bei Anwendungen mit Wafern (stripping, etc.) und Kristallgitterstrukturanalysen (Transmissionselektronenmikroskopie) ist der Einsatz von MHz-Generatoren unabdingbar.

Das Gerät trägt das CE-Kennzeichen und ist nach Richtlinien der EMV produziert.

Die Bedienungsanleitung ist in Deutsch (gedruckt und auf CD).
Die Garantie beträgt 1 Jahr. Ausgeschlossen davon sind Verbrauch und Verschleißteile wie Türdichtung, Pumpenöl, Granulat für Sauerstoffkonzentrator.


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Die Geräte der flecto-Serie verfügen über eine Drehtrommelanlage für die 
Aufnahme der zu behandelnden Teile oder Schüttgut.

flecto_2.4.jpg (10943 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation   flecto 2.4

* Reaktor Edelstahl Ø  1100 mm x t 2500 mm, Volumen 2.400 Liter
* Reaktor mit Drehantrieb für die Aufnahme von 8 Warenkörben 
* Warenkorb Edelstahl, ca. 1000 mm l / 70 L
* Plasmagenerator ca. 5KW, 40 KHz
* Druckmessung mit Pirani Vakuumsensor (nicht für aggressive Gase geeignet)
* Prozessgasmenge geregelt mit 2 Mass-Flow-Controller
* Vollautomatische Steuerung über GE Fanuc QuickPanel
* Parameter über TouchScreen programmierbar incl. Rezeptverwaltung &
   Auswahl von gespeicherten Rezepten
* Prozessparameter digital einstellbar und auf TouchScreen ablesbar
          Anzeige und Änderung der Maschinendaten
          Anlagenübersicht zur Kontrolle des Maschinenablaufs
          Anzeige und Änderung der vorgegebenen Sollwerte
          Darstellung aller Prozessparameter
          Darstellung aller analogen & digitalen Ein-/Ausgänge
          Reporting eines Automatikablaufs
          Rezeptverwaltung nach Nummer oder Name 
* Freie Parameter  Prozessdruck, Leistung, Zeit
* Gesamtanschlussleistung ca. 30 kW, 400 V/32 A, Druckluft 6 bar, Abluft über 
   Ø 40 mm Schlauch, 0.5 bar Vordruck Gasversorgung
  Option Modemanschluss für Fernwartung
  Option Netzwerkanschluss mit Datenspeicherung über Netzwerk
Vakuum-Pumpstand SogeVac300 & Rootspumpe WAU500

*) Der Betrieb der Drehschieberpumpe mit Diester-Öl ist für den Betrieb mit Sauerstoff  notwendig!
   flecto_2.4_operatingpanel.jpg (27694 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation      flecto_2.4_total.jpg (4445 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation        flecto_2.4_drum.jpg (25127 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation        flecto_2.4_Korb_103.jpg (3884 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation

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Die Geräte der statuo-Serie verfügen über einen zylindrischen Reaktor für die 
Aufnahme von Warenträgern für die zu behandelnden Teile.

statuo_40.jpg (22817 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation   statuo 40

* Reaktor Edelstahl Ø 400 mm x t 300 mm,  Volumen ca. 40 Liter
* Aufnahme von mehreren Warenträgern/Tabletts 
* Plasmagenerator ca. 1000 W, 40 KHz
* Druckmessung mit Pirani Vakuumsensor (nicht für aggressive Gase geeignet)
* Vollautomatische Steuerung über GE Fanuc QuickPanel
* Parameter über TouchScreen programmierbar incl. Rezeptverwaltung &
   Auswahl von gespeicherten Rezepten
* Prozessparameter digital einstellbar und auf TouchScreen ablesbar
          Anzeige und Änderung der Maschinendaten
          Anlagenübersicht zur Kontrolle des Maschinenablaufs
          Anzeige und Änderung der vorgegebenen Sollwerte
          Darstellung aller Prozessparameter
          Darstellung aller analogen & digitalen Ein-/Ausgänge
          Reporting eines Automatikablaufs
          Rezeptverwaltung nach Nummer oder Name 
* Freie Parameter  Prozessdruck, Leistung, Zeit
* Gesamtanschlussleistung ca. 3 kW, 400 V/16 A, Druckluft 6 bar, Abluft über 
   Ø 40 mm Schlauch, 0.5 bar Vordruck Gasversorgung
Vakuumpumpe ca. 25 m3/h, chemiefest

*) Für Anwendungen mit Sauerstoff ist der Betrieb der Pumpe mit Diester-Öl 
   notwendig!

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statuo_300.jpg (13675 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation     statuo 300   

* Reaktor Edelstahl Ø   Volumen 300 Liter
* Gesamtanschlussleistung ca. 
Die Plasmaanlagen benötigen zum Betrieb eine Vakuumpumpe *).

*) Für Anwendungen mit Sauerstoff ist der Betrieb der Pumpe mit Diester-Öl 
   notwendig!

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Plasma-Spot03.jpg (31397 Byte), Plasmareiniger, Plasmaverascher, Plasmaätzer (Plasmaaetzer), Plasmaoberflächenmodigikation   Plasma-Spot

Der  „Plasma-Spot“ ist eine Neuentwicklung, die sich zwischen dem atmosphärischem  und Niederdruckplasma ansiedelt. Zielsetzung dieses Verfahrens ist die Vorteile beider Verfahren zu verknüpfen um somit einen weiteren Zugang der Plasmatechnik auf dem Oberflächenmarkt zu erlangen.

 Atmosphärische Plasmen oder  Niederdruckplasmen sind Vorbehandlungsverfahren und werden in der Kunststoffverarbeitung meist eingesetzt, um die Oberflächenspannung zu erhöhen und durch Ausbildung von Radikalstellen eine bessere Lack- bzw. Klebehaftung zu erreichen.

 Anwendung findet die Plasmatechnik bei:

  • Reinigen von Oberflächen( z. B. vor dem Verkleben, oder zur Verbesserung der Haftung )
  • Aktivieren oder "benetzbar machen" von Oberflächen (z. B. vor dem Bedrucken, Lackieren, Verkleben oder Anspritzen von Kunststoffen oder Elastomeren)
  • Ätzen von Oberflächen, speziell bei Hochleistungskunststoffen muss die Oberfläche mikrostrukturiert werden um eine bessere Haftung zu erzielen
  • Beschichten von Oberflächen:
    Plasmapolymerisation(z. B. Abscheidung von hydrophilen oder hydrophoben Polymeren)

 Anwendungen des Plasma-Spots

  • Selektive Oberflächenbehandlung vor dem Verkleben
  • Selektive Oberflächenbehandlung vor dem Bedrucken
  • Selektive Oberflächenbehandlung bei Reparatur einer Verklebung oder Ausbesserung eines Lackschadens
  • Selektive Beschichtung von Oberflächen (z.B. Antihaftbeschichtung oder Gleitbeschichtungen)
                          plasmaspot_active_area.jpg (58741 Byte)                   plasma-spot_result.jpg (34997 Byte)

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